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配HBM2显存 AMD下下一代GPU用14nm工艺
2015-11-25 23:05:31  作者:佚名  来源:互联网
  • AMD今年还在准备新一代Fiji核心R9 300系列显卡,预计会在6月份台北电脑展上展示或者发布,下半年起陆续上市。跟NVIDAI的Maxwell架构一样,R9 300系列显卡也会继续使用28nm工艺,明年再下一代的“Greenland”(格 ...

AMD今年还在准备新一代Fiji核心R9 300系列显卡,预计会在6月份台北电脑展上展示或者发布,下半年起陆续上市。跟NVIDAI的Maxwell架构一样,R9 300系列显卡也会继续使用28nm工艺,明年再下一代的“Greenland”(格陵兰岛)GPU则会直接使用14nm FinFET工艺,越过了TSMC的20nm工艺。

配HBM2显存 AMD下下一代GPU用14nm工艺
▲AMD明年的“北极群岛”GPU将使用14nm工艺

  AMD今年的新GPU“Fiji”还会如之前的Tahiti、Hawaii核心一样使用28nm工艺,在这一点上AMD、NVIDIA不约而同地都选择了越过TSMC的20nm,我们之前也分析过原因了,不外乎20nm工艺成本太高,而不适合GPU这样的大核心,主要是给移动SoC处理器准备的,况且苹果几乎独占了20nm产能,AMD、NVIDIA可抢不过苹果。

配HBM2显存 AMD下下一代GPU用14nm工艺
▲HBM2显存优势

  AMD将在明年推出新一代的“北极群岛”GPU,而“Greenland”(格陵兰岛)正是其中之一,虽然我们对新架构的详细情况所知甚少,不过Fudzilla爆料称“Greenland”会使用14nm FinFET工艺,而且还会使用HBM2显存,带宽和容量预计会继续翻倍。

  AMD的这个14nm FinFET工艺应该是Globalfoundries代工的,而后者的14nm FinFET工艺来自于三星授权,而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也证实了跟三星合作晶圆代工,他们2016年推出的Pascal架构GPU也会使用FinFET工艺,还有HBM2这样的3D显存,只不过NVIDIA并没有确认Pascal到底是TSMC代工还是三星代工。



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